综合介绍或申报理由：
德高化成单面发光CSP封装灯珠，区别于LED封装业界的其他成型封装方法，具有如下特点： 1.使用B-Stage胶膜化封装材料技术与芯片阵列真空模压技术结合实现LED生产的色温准确和集中性，颠覆传统封装落bin的集中度和良品率，消除了行业普遍存在的色温“猜盲盒”问题； 2.在业内同仁仍用传统工艺路线实现单面发光遇到的技术瓶颈时，德高化成创新地提出使用胶膜化CSP封装技术进行白墙制作，实现 LED尺寸的极小化，真正实现单面发光产品的芯片级封装CSP（封装后面积是裸芯片的1.15倍之内），克服了困扰照明领域多年难题；适合背光、显示、照明等应用从点发光向面发光升级转变，促进Mini - LED， Mini BL等新兴应用场景；对LCD显示，汽车“智电”化，人因智能照明等产业具有核心技术迭代推动力，引领照明领域新发展。 3.德高化成单面发光产品只从一侧发光，发光角度更窄，能够将光线精准地投射到特定区域，减少光线的散射浪费，发光效率和亮度更高。在背光、显示领域，单面发光还可以提高画面对比度，使图像更加清晰、鲜艳；同时配合KSF荧光粉的使用，可以实现更高色域要求。 4.德高化成单面发光产品厚度更薄，加上只从一侧发光可以更快速地将热量传导出去，降低芯片温度，有效延长 LED灯珠的使用寿命。 5.该封装技术已申请多项发明专利，可广泛用于背光照明，舞台照明、汽车照明等领域。

产品缩略图：

相关产品图片：

主要技术参数：
典型产品CSP-PIW0505尺寸：0.55X0.55X0.150mm, 其中四周白墙厚度75um，芯片上方荧光层厚度50um；
IF：20mA，CIEx/y：0.321/0.341，光通量：7.5-9.5lm

技术及工艺创新要点：
德高化成单面发光CSP封装灯珠，区别于LED封装业界的其他成型封装方法，具有如下特点：
1.使用B-Stage胶膜化封装材料技术与芯片阵列真空模压技术结合实现LED生产的色温准确和集中性，颠覆传统封装落bin的集中度和良品率，消除了行业普遍存在的色温“猜盲盒”问题；
2.在业内同仁仍用传统工艺路线实现单面发光遇到的技术瓶颈时，德高化成创新地提出使用胶膜化CSP封装技术进行白墙制作，实现 LED尺寸的极小化，真正实现单面发光产品的芯片级封装CSP（封装后面积是裸芯片的1.15倍之内），克服了困扰照明领域多年难题；适合背光、显示、照明等应用从点发光向面发光升级转变，促进Mini - LED， Mini BL等新兴应用场景；对LCD显示，汽车“智电”化，人因智能照明等产业具有核心技术迭代推动力，引领照明领域新发展。
3.德高化成单面发光产品只从一侧发光，发光角度更窄，能够将光线精准地投射到特定区域，减少光线的散射浪费，发光效率和亮度更高。在背光、显示领域，单面发光还可以提高画面对比度，使图像更加清晰、鲜艳；同时配合KSF荧光粉的使用，可以实现更高色域要求。
4.德高化成单面发光产品厚度更薄，加上只从一侧发光可以更快速地将热量传导出去，降低芯片温度，有效延长 LED灯珠的使用寿命。
5.该封装技术已申请多项发明专利，可广泛用于背光照明，舞台照明、汽车照明等领域。

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：
传统LED封装方式以2835、EMC3030等白墙单面出光为主，适合120°发光角度的模组光学设计已形成行业习惯。单面出光LED的Mini化难点在于白墙反光层的制程。
传统封装通常以预成型白墙支架或基板为载体，通过固晶、打线、点胶完成封装。Mini尺度下可节约的封装空间就是预成型支架占据的空间，因此Mini CSP要在封装制程中经过多次“增材、减材”形成紧密围绕芯片的白墙层；德高化成创新地提出使用胶膜化CSP封装技术进行白墙制作，实现 LED尺寸的极小化，真正实现单面发光产品的芯片级封装CSP（封装后面积是裸芯片的1.15倍之内），克服了困扰照明领域多年难题；
德高化成首款Mini单面出光产品为CSP-PIW0505，是目前已知CSP中，相同尺寸芯片封装体积最小，亮度最高的CSP产品，该CSP产品采用0912(mil)倒装芯片，封装后外形尺寸为L550×W550×T150(um),其中侧面白墙厚度75um，裸晶厚度100um，芯片上方荧光层厚度50um，CSP-PIW0505“薄”的优势使其应用在手机背壳和边框的装饰性发光显示而作用突出。

经济评价分析：
该技术自投入商业化运营以来，广泛应用于手机闪光灯，背光照明，车用照明、舞台照明等领域，创造了良好的经济效益。其中电视背光领域、舞台照明领域出货PIW0505，PIW1313等产品合计约200KK，产生经济效益约20亿元；车用照明领域出货PIW0805产品约3KK，产生经济效益约10亿元；

实际运用案例和用户评价意见：
德高化成单面发光产品已经广泛应用背光照明、车用照明、舞台照明等产品，受到客户好评：该产品封装尺寸小，色点集中度好，光效高

获奖、专利情况：
一种适用于大功率单面发光的白光CSP及其封装方法，专利授权号：CN 116565078 B

申报单位介绍：
德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。公司追求细分领域全球领先的创新思维，以FPS封装EMC、白光LED Allin One荧光胶膜产品为先导，通过关键材料的创新推动封装行业生产效率的革新、并逐步形成平台化的材料解决方案。自主研发制造以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料。产品除了具备保护半导体及LED芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，主要服务于半导体集成电路及功率器件封装、LED及新型光学及显示器件封装两大行业。 公司有六大主要产品体系： 1)半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxy molding compound）； 2)半导体EMC塑封模具清润模功能材料（CCS，Cleaning & Conditioning System）； 3)半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料（MCC，Melamine Cleaning Compound） 4)新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC，Transparent Compound）； 5)手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，Phosphor In Silicone）； 6)应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LEDCSP器件（CSP，Chip Scale Package）。